[ITmedia PC USER] ASUS、16:10比表示に対応した16型モバイル液晶ディスプレイ「ZenScreen MB16FC」

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Arm AGI CPU采用台积电3纳米制程工艺,最高可集成136个Neoverse V3核心。在300瓦的热设计功耗范围内,其性能表现预计将达到同类x86服务器芯片的两倍以上。

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在这一背景下,此产品搭载了一颗整合八个最新RISC-V架构核心的片上系统。单个芯片的功耗控制在15至25瓦之间,却可提供高达60TOPS的运算性能。

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关于作者

马琳,专栏作家,多年从业经验,致力于为读者提供专业、客观的行业解读。

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