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02 先进封装的战场,早已泾渭分明先进封装的核心逻辑,是“异构集成、系统重构”——它不再执着于单芯片的制程精进,而是通过封装级的技术创新,实现多芯片、异质芯片的高效整合,用系统级的全局优化,弥补单芯片的性能短板。
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据统计数据显示,相关领域的市场规模已达到了新的历史高点,年复合增长率保持在两位数水平。,详情可参考okx
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